The 800GBASE-2LR4 OSFP transceiver supports up to 10km link lengths over single-mode fiber (SMF) via dual LC connectors. This transceiver is compliant with IEEE 802.3ck, OSFP MSA and CMIS Rev 5.0 standards. The built-in digital diagnostics monitoring (DDM) allows access to real-time operating parameters. It is suitable for 800G Ethernet, Breakout 2x 400G LR4 and Data Center applications.
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Customized OSFP 800GBASE-2LR4 Finned Top PAM4 1310nm 10km DOM Dual Duplex LC/UPC SMF Optical Transceiver Module
New #235153
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396,068円 (税込)
FS P/N: OSFP800-2LR4-A2
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汎用
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ソリューション設計
5年間保証
Customized 800GBASE-2LR4 OSFP Finned Top Optical Transceiver Module (SMF, 1310nm, 10km, Dual Duplex LC, DOM)
Specifications
Part Number
OSFP800-2LR4-A2
Vendor Name
FS
Form Factor
OSFP Finned Top
Max Data Rate
850Gbps (8x 106.25Gbps)
Wavelength
1271nm, 1291nm, 1311nm and 1331nm
Max Cable Distance
10km
Connector
Dual LC Duplex/UPC
Media
SMF
Transmitter Type
EML
Receiver Type
Siphotonics PIN PD
TX Power
-2.7~5.1dBm
Minimum Receiver Power
-9dBm
Powerbudget
6.3dB
Receiver Overload
5.1dBm
Power Consumption
≤18W
Extinction Ratio
>3.5dB
Packaging Technology
COB (Chip on Board) Packaging
Modulation Format
PAM4
CDR (Clock and Data Recovery)
TX & RX Built-in DSP
Inbuilt FEC
No
Protocols
IEE802.3ck, OSFP MSA, CMIS Rev 5.0
Warranty
5 Years
品質認証
詳細な認証を取得するには、コンプライアンスセンターにアクセスしてください。
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ご了承ください: お客様のネットワーク機器にサードパーティ製の光モジュール装着しても、その機器の保証に影響を受けません。ネットワーク機器の製造メーカーは、自社製品の保証サポートには影響しないことを述べているガイドラインが定めている為です。
接続ソリューション
特徴
Leading Performance and Quality for 800G
Built-in Broadcom DSP Chip, the OSFP transceiver offers high-speed, and low-power in 800G links.
Broadcom 7nm DSP Chip
Stable Transmission
≤18W
Low Power Consumption
53G EML Laser
Ensure Production
Center Wavelength | 1271nm, 1291nm, 1311nm and 1331nm | 1311nm | 1311nm | 1310nm |
Connector | Dual LC Duplex | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 | Dual MTP/MPO-12 |
Cable Distance (Max.) | 10km | 10km | 10km | 10km |
Modulation | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
Transmitter Type | EML | EML | EML | EML |
Packaging Technology | COB (Chip on Board) Packaging | COB (Chip on Board) Packaging | COB (Chip on Board) Packaging | COB (Chip on Board) Packaging |
Chip | Broadcom 7nm DSP Chip | Broadcom 7nm DSP Chip | Broadcom 7nm DSP Chip | Broadcom 7nm DSP Chip |
Power Consumption | ≤18W | ≤18W | ≤16.5W | ≤16.5W |
Application | Ethernet Data Center 800G to 2x400G | Ethernet Data Center 800G to 2x400G Breakout 800G to 8x100G Breakout | Ethernet Data Center 800G to 2x400G Breakout 800G to 8x100G Breakout | Ethernet Data Center 800G to 2x400G Breakout 800G to 8x100G Breakout |
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