The 800GBASE-SR8 OSFP Optical Transceiver Module is designed for 800GBASE Ethernet throughput up to 50m over OM4 multimode fiber (MMF) using a wavelength of 850nm via dual MTP/MPO-12 connectors. This transceiver is compliant with IEEE P802.3ck, OSFP MSA. The built-in digital diagnostics monitoring (DDM) allows access to real-time operating parameters. It is suitable for 800G Ethernet, Data Center and Breakout 2x 400G SR4 application.
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Customized OSFP 800GBASE-SR8 Finned Top PAM4 850nm 50m DOM Dual MPO-12/APC MMF Optical Transceiver Module, Support 2 x 400G-SR4
New #235149
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126,634円 (税込)
FS P/N: OSFP-SR8-800G
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NVIDIA (InfiniBand)
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ソリューション設計
5年間保証
Customized 800GBASE-SR8 OSFP Finned Top Optical Transceiver Module (MMF, 850nm, 50m, Dual MTP/MPO-12, DOM)
Specifications
Part Number
OSFP-SR8-800G
Vendor Name
FS
Form Factor
OSFP Finned Top
Max Data Rate
850Gbps (8x 106.25Gbps)
Wavelength
850nm
Max Cable Distance
30m@OM3/50m@OM4
Connector
Dual MTP/MPO-12 APC
Media
MMF
Transmitter Type
VCSEL
Receiver Type
PD
TX Power
-4.6~4dBm
Minimum Receiver Power
-6.4dBm
Powerbudget
1.8dB
Receiver Overload
4dBm
Power Consumption
≤14W
Extinction Ratio
＞2.5dB
DDM/DOM
Supported
Commercial Temperature Range
0 to 70°C (32 to 158°F)
CDR (Clock and Data Recovery)
TX & RX Built-in CDR
Inbuilt FEC
Yes
Protocols
OSFP MSA 5.0, CMIS 5.1
Warranty
5 Years
Quality Testing Program
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品質認証
詳細な認証を取得するには、コンプライアンスセンターにアクセスしてください。
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ご了承ください: お客様のネットワーク機器にサードパーティ製の光モジュール装着しても、その機器の保証に影響を受けません。ネットワーク機器の製造メーカーは、自社製品の保証サポートには影響しないことを述べているガイドラインが定めている為です。
接続ソリューション
特徴
Leading Performance and Quality for 800G
Built-in Broadcom DSP Chip, the OSFP transceiver offers high-speed, and low-power in 800G links.
Broadcom 7nm DSP Chip
Stable Transmission
≤14W
Low Power Consumption
VCSEL Laser
Ensure Production
Center Wavelength | 850nm | 1310nm | 1310nm |
Connector | Dual MTP/MPO-12 | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 |
Cable Distance (Max.) | 50m | 500m | 2km |
Modulation | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
Transmitter Type | VCSEL | EML | EML |
Packaging Technology | COB (Chip on Board) Packaging | COB (Chip on Board) Packaging | COB (Chip on Board) Packaging |
Chip | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP |
Power Consumption | ≤14W | ≤16.5W | ≤16.5W |
Application | Ethernet Data Center 800G to 2x400G Breakout | Ethernet Data Center 800G to 2x400G Breakout 800G to 8x100G Breakout | Ethernet Data Center 800G to 2x400G Breakout 800G to 8x100G Breakout |
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