Нажмите, чтобы открыть расширенный вид
Senko CS ™ разьём специально разработан для модуля следующего поколения 200/400G QSFP-DD и OSFP и отвечает требованиям CWDM4, FR4, LR4 и SR2.
CS ™ Разъём уменьшенного размера не только обеспечивает низкую вставку и высокие возвратные потери, сравнимые с существующими разъемами LC, но также может уменьшить занимаемую площадь.Поскольку они используются с подключаемым форм-факторам QSFP-DD и OSFPQSFP-DD и OSFP, разъемы CS ™ облегчают отсоединение оптических волокон.
Разъем разъема CS ™ занимает меньше места и может обеспечить два дуплекса в одном модуле QSFP-DD/OSFP, таким образом, решая важную отраслевую проблему плотности портов для оптики 400GbE.
Количество волокон | Uniboot / 2 волокна | Uniboot / 2 волокна | Uniboot / 2 волокна | Uniboot / 2 волокна | Duplex / 2 волокна |
Количество волокон | Corning G.657.A1 | Corning G.657.A1 | Corning G.657.A1 | Corning G.657.A1 | G.657.A1 |
Оболочка кабеля | PVC | PVC | PVC | PVC | PVC |
Диаметр кабеляr | 2.0 мм | 2.0 мм | 2.0 мм | 2.0 мм | 2.0 мм |
Вносимые потери | ≤0.3 дБ | ≤0.3 дБ | ≤0.3 дБ | ≤0.3 дБ | ≤0.3 дБ |
Минимальный радиус изгиба (кабель) | 10/5D (динамический/статичный) | 10/5D (динамический/статичный) | 10/5D (динамический/статичный) | 10/5D (динамический/статичный) | 10/5D (динамический/статичный) |
Переполюсовка | — |  | | | — |
Вместимость 1U | Мас. 256 жилы | Мас. 432 жилы | Мас. 432 жилы | Мас. 256 жилы | Мас. 144 жилы |
Применение | ЦОД | Супербольшие ЦОД | Супербольшие ЦОД | ЦОД | Генеральные здания |
M***x
France
A***n
France
D***e
Switzerland
.svg)
