800GBASE-SR8 QSFP-DD光モジュールは、MTP/MPO-16コネクタ経由でマルチモードファイバ(MMF)上の最大50mのリンク長をサポートします。このモジュールは、IEE802.3ck、CMIS 5.0およびQSFP-DD MSA規格に準拠しています。内蔵のデジタル診断モニタリング(DDM)により、リアルタイムの動作パラメータにアクセスできます。800Gイーサネットに適しています。
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Cisco互換 800GBASE-SR8 PAM4 QSFP-DDモジュール(850nm 50m DOM MPO-16/APC MMF)
#233525
#233525
221,728円 (税込)
FS P/N: QDD-SR8-800G
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Cisco互換 800GBASE-SR8 QSFP-DDモジュール(MMF、850nm、50m、MTP/MPO-16、DOM)
製品規格
型番
QDD-SR8-800G < br/>
メーカー
FS
フォームファクタ
QSFP-DD
最大伝送速度
850Gbps (8x 106.25Gbps)
波長
850nm
最大伝送距離
30m@OM3/50m@OM4
コネクタ
MTP/MPO-16 APC
ケーブルの種類
MMF
送信機タイプ
VCSEL
受信機タイプ
PIN
送信パワー
-4.6-4dBm
最小受信電力
-6.4dBm
パワーバジェット
2dB
受信機過負荷
4dBm
消費電力
≤ 13W
消光比
> 2.5dB
パッケージング技術
COB(チップオンボード)パッケージング
変調方式
PAM4
CDR (クロック＆データリカバリー)
TX & RX内蔵CDR
内蔵FEC
対応
通信プロトコル
IEEE 802.3ck-2022、CMIS 5.0
保証期間
5年間
品質認証
詳細な認証を取得するには、コンプライアンスセンターにアクセスしてください。
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ご了承ください: お客様のネットワーク機器にサードパーティ製の光モジュール装着しても、その機器の保証に影響を受けません。ネットワーク機器の製造メーカーは、自社製品の保証サポートには影響しないことを述べているガイドラインが定めている為です。
特徴
800Gをリードする性能と品質
Broadcom DSPチップを内蔵したQSFP-DDモジュールは、800Gリンクにおいて高速かつ低消費電力を実現します。
Broadcom 7nm DSPチップ
安定した伝送
≤ 13W
低消費電力
VCSELレーザー
確実な生産
中心波長 | 850nm | 1310nm | 1310nm | 1311nm |
コネクタ | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 |
最大伝送距離 | 30m@OM3/50m@OM4 | 500m@SMF | 2km | 10km |
変調方式 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
送信機タイプ | VCSEL | EML | EML | EML |
パッケージング技術 | COB(チップオンボード)パッケージング | COB(チップオンボード)パッケージング | COB(チップオンボード)パッケージング | COB(チップオンボード)パッケージング |
チップ | Broadcom 7nm DSPチップ | Broadcom 7nm DSPチップ | Broadcom 7nm DSPチップ | Broadcom 7nm DSPチップ |
消費電力 | ≤ 13W | ≤ 16.5W | ≤ 18W | ≤ 18W |
応用範囲 | イーサネット< br>データ センター | イーサネット< br>データ センター< br>800Gから2x400Gブレークアウト< br>800Gから8x100Gブレークアウト | イーサネット< br>データ センター< br>800Gから2x400Gブレークアウト< br>800Gから8x100Gブレークアウト | イーサネット< br>データ センター< br>800Gから2x400Gブレークアウト< br>800Gから8x100Gブレークアウト |
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B***r
United States
2023年12月25日
Installation and usage of SR8 modules are very convenient. They can be easily matched with our existing multi-mode patch cords without the need to purchase additional accessory products.
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