800GBASE-2FR4 OSFPモジュールは、デュプレックスLCコネクタを使用して、シングルモードファイバ(SMF)上で最大2kmの800GBASEイーサネットスループットを実現するように設計されています。800ギガビットイーサネット信号は、1271nm、1291nm、1311nm、1331nmの4つの波長で伝送されます。このモジュールは、IEEE 802.3ck、IEEE 802.3cu、OSFP MSAに準拠しています。内蔵のデジタル診断モニタリング(DDM)により、リアルタイムの動作パラメータにアクセスすることができます。800Gイーサネット、ブレイクアウト2x 400G FR4、データセンター、クラウドネットワークに適しています。
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NVIDIA Ethernet MMS4X50-NM互換 800GBASE-2FR4フィン付きトップ OSFPモジュール(PAM4 1310nm 2km DOM デュアルLC/UPCデュプレックス SMF)
New #229277
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237,577円 (税込)
FS P/N: OSFP-2FR4-800G
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FS標準 Mellanox MMS4X50-NM 800GBASE-2FR4 OSFPモジュール(SMF、1271nm、1291nm、1311nm & 1331nm、2km、デュアルLCデュプレックス、DOM、フィン付きトップ)
製品規格
型番
MMS4X50-NM
メーカー
FS
フォームファクタ
OSFPフィン付きトップ
最大伝送速度
850Gbps (8x 106.25Gbps)
波長
1271nm、1291nm、1311nmと1331nm
最大伝送距離
2km
コネクタ
デュアルLCデュプレックス UPC
適用ケーブル
SMF
送信機タイプ
EML
受信機タイプ
PIN
送信パワー
-3.2 ～ 4.4dBm
最小受信パワー
-7.2dBm
パワーバジェット
4dB
受信機過負荷
4.4dBm
消費電力
≤ 16.5W
消光比
> 3.5dB
DDM/DOM
対応
商業用温度範囲
0 ～ 70°C (32 ～ 158°F)
通信プロトコル
IEE802.3ck、IEEE 802.3cu、OSFP MSA
保証期間
5年間
品質テストプログラム
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品質認証
詳細な認証を取得するには、コンプライアンスセンターにアクセスしてください。
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ご了承ください: お客様のネットワーク機器にサードパーティ製の光モジュール装着しても、その機器の保証に影響を受けません。ネットワーク機器の製造メーカーは、自社製品の保証サポートには影響しないことを述べているガイドラインが定めている為です。
接続ソリューション
特徴
800Gをリードする性能と品質
Broadcom DSPチップを内蔵したOSFPモジュールは、800Gリンクにおいて高速かつ低消費電力を実現します。
Broadcom 7nm DSP
安定した伝送
≤ 16.5W
低消費電力
53G EMLレーザー
生産の確保
異なるコネクタシェルが異なるデバイスに適合
フィン付きトップとフラットトップを区別し、外観と用途の違いを探ります。
フィン付きトップ
フィン付きトップ・モジュールは、Quantum-2 InfiniBandおよびSpectrum-4 Ethernetスイッチを含むスイッチでのみ使用されます。
フィン付きトップ・モジュールは、Quantum-2 InfiniBandおよびSpectrum-4 Ethernetスイッチを含むスイッチでのみ使用されます。
フラットトップ
フラットトップ・モジュールは、ConnectX-7 InfiniBandアダプタカードやBlueField-3 DPUなどのアダプタやDPUで使用されます。
フラットトップ・モジュールは、ConnectX-7 InfiniBandアダプタカードやBlueField-3 DPUなどのアダプタやDPUで使用されます。
包括的なテストにより信頼性が向上
高度な設備を使用した厳格なプロセスを経て認定され、高品質で信頼性の高い光学機器が確実に提供されます。
光スペクトラムテスト
パケットロスなし & CRC
TDECQテスト
3.4dB
ビット誤り率テスト
BER 5E-8
温度テスト
0 ～ 70°C
中心波長 | 1271nm、1291nm、1311nmと1331nm | 850nm | 1310nm |
コネクタ | デュアルLCデュプレックス UPC | デュアルMTP/MPO-12 APC | デュアルMTP/MPO-12 APC |
最大伝送速度 | 2km@SMF | 50m@MMF | 500m@SMF |
変調方式 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
送信機タイプ | EML | VCSEL | EML |
パッケージング技術 | COB(チップオンボード)包装 | COB(チップオンボード)包装 | COB(チップオンボード)包装 |
チップ | Broadcom 7nm DSP チップ | Broadcom 7nm DSP チップ | Broadcom 7nm DSP チップ |
消費電力 | ≤ 16.5W | ≤ 15W | ≤ 16.5W |
適用範囲 | イーサネット データセンター 800G to 2x400G | イーサネット データセンター 800Gから2x400Gブレイクアウト | イーサネット データセンター 800Gから2x400Gブレイクアウト 800Gから8x100Gブレイクアウト |
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