800GBASE-SR8 OSFPモジュールは、デュアルMTP/MPO-12コネクタを使用して、850nmの波長を介してOM4マルチモードファイバー(MMF)上で最大50mの800GBASEイーサネットスループットを実現するように設計されています。このモジュールは、IEEE P802.3ckおよびOSFP MSAに準拠しています。内蔵のデジタル診断モニタリング(DDM)により、リアルタイムの動作パラメータにアクセスすることができます。これは、800Gイーサネット、データセンター、および2x 400G SR4ブレイクアウトアプリケーションに適しています。
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NVIDIA Ethernet MMA4Z00-NS互換 800GBASE-SR8フィン付きトップ OSFPモジュール(PAM4 850nm 50m DOM デュアルMPO-12/APC MMF 2x 400G-SR4をサポート)
#229253
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126,634円 (税込)
FS P/N: OSFP-SR8-800G
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FS標準 Mellanox MMA4Z00-NS互換 800GBASE-SR8 OSFP PAM4モジュール(MMF、850nm、50m、デュアルMTP/MPO-12、DOM、フィン付きトップ)
製品規格
型番
MMA4Z00-NS
メーカー
FS
フォームファクタ
OSFPフィン付きトップ
最大伝送速度
850Gbps (8x 106.25Gbps)
波長
850nm
最大伝送距離
30m@OM3/50m@OM4
コネクタ
デュアルMTP/MPO-12 APC
適用ケーブル
MMF
送信機タイプ
VCSEL
受信機タイプ
PD
送信パワー
-4.6 ~ 4dBm
最小受信パワー
-6.4dBm
パワーバジェット
1.8dB
受信機過負荷
4dBm
消費電力
≤ 15W
消光比
> 2.5dB
DDM/DOM
対応
商業用温度範囲
0 ~ 70°C (32 ~ 158°F)
CDR(クロック&データリカバリー)
TX & RX内蔵CDR
内蔵FEC
Yes
通信プロトコル
OSFP MSA 5.0、CMIS 5.1
保証期間
5年間
品質テストプログラム
光モジュールテスト もっと見る
品質認証
詳細な認証を取得するには、コンプライアンスセンターにアクセスしてください。
ご了承ください: お客様のネットワーク機器にサードパーティ製の光モジュール装着しても、その機器の保証に影響を受けません。ネットワーク機器の製造メーカーは、自社製品の保証サポートには影響しないことを述べているガイドラインが定めている為です。
特徴
800Gをリードする性能と品質
Broadcom DSPチップを内蔵したOSFPモジュールは、800Gリンクにおいて高速かつ低消費電力を実現します。
Broadcom 7nm DSPチップ
安定した伝送
≤ 15W
低消費電力
VCSELレーザー
生産の確保
異なるコネクタシェルが異なるデバイスに適合
フィン付きトップとフラットトップを区別し、外観と用途の違いを探ります。
フィン付きトップ
フィン付きトップ・モジュールは、Quantum-2 InfiniBandおよびSpectrum-4 Ethernetスイッチを含むスイッチでのみ使用されます。
フィン付きトップ・モジュールは、Quantum-2 InfiniBandおよびSpectrum-4 Ethernetスイッチを含むスイッチでのみ使用されます。
フラットトップ
フラットトップ・モジュールは、ConnectX-7 InfiniBandアダプタカードやBlueField-3 DPUなどのアダプタやDPUで使用されます。
フラットトップ・モジュールは、ConnectX-7 InfiniBandアダプタカードやBlueField-3 DPUなどのアダプタやDPUで使用されます。
包括的なテストにより信頼性が向上
高度な設備を使用した厳格なプロセスを経て認定され、高品質で信頼性の高い光学機器が確実に提供されます。
光スペクトラムテスト
パケットロスなし & CRC
TDECQテスト
3.4dB
ビット誤り率テスト
BER 5E-8
温度テスト
0 ~ 70°C
中心波長 | 850nm | 1310nm | 1271nm、1291nm、1311nmと1331nm |
コネクタ | デュアルMTP/MPO-12 APC | デュアルMTP/MPO-12 APC | デュアルLCデュプレックス UPC |
最大伝送速度 | 50m@MMF | 500m@SMF | 2km@SMF |
変調方式 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
送信機タイプ | VCSEL | EML | EML |
パッケージング技術 | COB(チップオンボード)包装 | COB(チップオンボード)包装 | COB(チップオンボード)包装 |
チップ | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP |
消費電力 | ≤ 15W | ≤ 16.5W | ≤ 16.5W |
適用範囲 | イーサネット データセンター 800Gから2x400Gブレイクアウト | イーサネット データセンター 800Gから2x400Gブレイクアウト 800Gから8x100Gブレイクアウト | イーサネット データセンター 800G to 2x400G |
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D***n
United States
2024年3月14日
You and FS are a great team to work with. Eevery question I have asked has been answered to satisfaction. My expectation is you and your team to continue providing the excellent support you already have achieved.
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